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Schaltungstechnik

Die Arbeitsgruppe Schaltungstechnik beschäftigt sich mit integrierter Schaltungstechnik. Dabei bestehen zwei wesentliche Forschungsschwerpunkte, einerseits analoge integrierte Schaltungen und andererseits optoelektronische integrierte Schaltungen.

Im Bereich der analogen integrierten Schaltungen geht es um die Integration von analogen Schaltungsblöcken, z.B. Operationsverstärker, Mixer oder Filter, in neuesten Nanometer CMOS Technologien. Durch die fortschreitende Miniaturisierung der Technologie sinken die möglichen Versorgungsspannungen und die Eigenschaften der Bauelemente entfernen sich immer mehr von denen idealer Bauteile. Diese Randbedingungen stellen große schaltungstechnische Herausforderungen dar, die mit neuen Konzepten und innovativen Ideen bearbeitet werden.

Der zweite Forschungsschwerpunkt über optoelektronische integrierte Schaltungen beschäftigt sich mit der Integration optoelektronischer Bauteile in CMOS und BiCMOS Siliziumtechnologien. Neben den fotoempfindlichen Bauelementen werden auch ganze Systeme mit integrierten Empfängern und nachfolgender Signalverarbeitung entworfen.

Beide Arbeitsbereiche erfordern neben dem Entwurf auch die Charakterisierung der realisierten Mikrochips, welche im eigenen Labor durchgeführt wird.

Überblick über die Forschungsaktivitäten:

Chip
  • Optoelektronische integrierte Schaltungen (OEICs)
    • Integration von Single Photon Avalanche Detektoren (SPAD)
    • Integration von Avalanche Fotodioden
    • Integration von Fotodioden/Fototransistoren
    • Empfänger für Optische Freiraum Übertragung (optical wireless communication OWC)
    • Rauscharme Faserempfänger bis 11Gb/s
    • Low-Cost Empfänger
    • Nichtlineare optische Empfänger
    • Optische Abstandsmessung
  • Photonisch-elektronische Integration
    • 10Gb⁄s–8 Kanalempfänger
    • Modulatortreiber bis 10Gb⁄s
    • 4 PAM 10 GBd Empfänger und Modulator Treiber
    • Elektronisch gesteuerter optischer Schaltmatrix
Waferprober, Quelle: S.E.A.N.

Technische Ressourcen:

  • Für Design:
    • Design Framework: Cadence
    • Bauelementesimulation: Advanced TCAD Package für 2D und 3D Simulationen
  • Für Charakterisierung von Fotoempfindlichen Bauelementen:
    • On-Wafer, auch halbautomatisch für Serienmessungen
    • Optische Messquellen in diversen Wellenlängen von infrarot bis blau
    • Flexible Kontaktierung durch Probecardsystem
On-Wafer Messung
  • Für Charakterisierung von SPADs :
    • Vollständig abgedunkelter Messaufbau („Dark-Box“)
    • Vollautomatisierte Messung von Dunkelzählraten, Folgepuls Wahrscheinlichkeit und Photon-Detektionswahrscheinlichkeit
    • Modulierbare Laserquelle mit äußerst geringer Lichtleistung (wenige Photonen)
Charakterisierung von SPADs
  • Für Charakterisierung von optischen Empfängern:
    • On-Wafer und mit Stecker möglich
    • Bitmustermessplatz bis 10 GBit/s
    • Schnell modulierbare Laserquellen (infrarot bis blau)
    • Fasergebundene und Freiraumübertragungen (OWC) möglich
Charakteristerung von OWC-Empfängern
  • Für Charakterisierung von optischen Abstandssensoren:
    • Mechanische Abstandsmessschiene 3m
    • Fluxmeter
    • Optischer Leistungsmesser
    • Mixed Signal Oszilloskop
  • Weitere Geräte zur Charakterisierung:
    • Digital Sampling Oszilloskop (60GHz)
    • Single-Shot Oszilloskop (40GS/s)
    • Netzwerk- und Spektrum Analysator (3GHz + 20GHz)
    • Bitmustergenerator (10Gb/s + 40Gb/s)
    • Bitmusterempfänger (10Gb/s + 40Gb/s)
    • Multilevel Generator
    • Attoamperemeter
    • Präzesions-LRC-Meter
    • Optisches Leistungsmessgerät
    • Logik Analysator